Характеристики других товаров этой категории
| Название | XShanghai |
|---|---|
| Типичный представитель | Процессор AMD Opteron 2389 |
| |
| нет | |
| Все Процессоры для компьютеров с Shanghai | |
Характеристики | |
Название ядра | |
| Название ядра | Shanghai |
Официальное название | |
| Официальное название | Opteron |
Технологический процесс, мкм | |
| Технологический процесс, мкм | 0.045 |
Год начала производства | |
| Год начала производства | 2008 |
Количество транзисторов, млн | |
| Количество транзисторов, млн | 758 |
Типа разъёма | |
| Типа разъёма | Socket F (1207) |
Площадь ядра, мм² | |
| Площадь ядра, мм² | 258 |
Тактовые частоты, Мгц | |
| Тактовые частоты, Мгц | 2100-2800 |
Частоты системной шины, Мгц | |
| Частоты системной шины, Мгц | 2200-2400 |
Разрядность системной шины, бит | |
| Разрядность системной шины, бит | 2х 16 |
Пропускная способность шины процессор-чипсет | |
| Пропускная способность шины процессор-чипсет | 16- 19.2ГБ/сек (8-9.6 ГБ/сек в одном направлении) |
Тепловыделение, Вт | |
| Тепловыделение, Вт | 55-105 |
Напряжение питания ядра, В | |
| Напряжение питания ядра, В | 1.2 |
Максимальная рабочая температура ядра, С | |
| Максимальная рабочая температура ядра, С | 55 - 76 |
Разрядность внутренних регистров, бит | |
| Разрядность внутренних регистров, бит | 32/64 |
Размер кэша L1, Кб | |
| Размер кэша L1, Кб | 128 х4 |
Размер внутреннего кэша L2, Кб | |
| Размер внутреннего кэша L2, Кб | 512 х4 |
Ширина шины L2 кеша, бит | |
| Ширина шины L2 кеша, бит | 256 (по 128 в каждом направлении) |
Размер внешнего кэша L2/L3, Кб | |
| Размер внешнего кэша L2/L3, Кб | 6144 |
Частота работы внешнего кэша, Мгц | |
| Частота работы внешнего кэша, Мгц | Нет |
Количество ступеней конвейера | |
| Количество ступеней конвейера | 12 |
Максимальное количество инструкций за такт | |
| Максимальное количество инструкций за такт | 3 х4 |
Количество исполнительных модулей для целочисленных операций | |
| Количество исполнительных модулей для целочисленных операций | 3 х4 |
AGU (устройства вычисления адреса, Address Generation Unit) | |
| AGU (устройства вычисления адреса, Address Generation Unit) | 3 х4 |
Количество исполнительных модулей для операций с плавающей точкой | |
| Количество исполнительных модулей для операций с плавающей точкой | 3 х4 |
Количество исполнительных модулей для SIMD операций | |
| Количество исполнительных модулей для SIMD операций | 2 (128-bit) х4 |
Поддержка набора команд Enchanced MMX | |
| Поддержка набора команд Enchanced MMX | Есть |
Поддержка набора команд SSE | |
| Поддержка набора команд SSE | Есть |
Поддержка набора команд SSE2 | |
| Поддержка набора команд SSE2 | Есть |
Поддержка набора команд SSE3 | |
| Поддержка набора команд SSE3 | Есть |
Поддержка набора команд SSE4 | |
| Поддержка набора команд SSE4 | SSE4a |
Поддержка набора команд 3DNow! | |
| Поддержка набора команд 3DNow! | Есть |
Поддержка набора команд Enhanced 3DNow! | |
| Поддержка набора команд Enhanced 3DNow! | Есть |
Поддержка набора команд IA64 | |
| Поддержка набора команд IA64 | Нет |
Поддержка набора команд AMD64 (x86-64, Intel EM64T) | |
| Поддержка набора команд AMD64 (x86-64, Intel EM64T) | Есть |
Поддержка технологии виртуализации вычислений | |
| Поддержка технологии виртуализации вычислений | Есть |
Поддержка многопроцессорности (максимальное число процессоров в системе) | |
| Поддержка многопроцессорности (максимальное число процессоров в системе) | 2/8 |
Типы поддерживаемой памяти | |
| Типы поддерживаемой памяти | Registered DDR2 , 2 канала |
Поддерживаемые частоты шины памяти | |
| Поддерживаемые частоты шины памяти | 400, 533, 667, 800 МГц |
Максимальный поддерживаемый объём памяти | |
| Максимальный поддерживаемый объём памяти | 128 Гб (для каждого процессора в системе) |
Максимальное поддерживаемое количество слотов под память | |
| Максимальное поддерживаемое количество слотов под память | 8 (для каждого процессора в системе) |
Поддержка ECC | |
| Поддержка ECC | Есть |
Подождите...
